專注于化學沉積，電鍍和銅面處理技術(shù)創(chuàng)新
天承科技精彩亮相ITGV 2024！
2024-11-07 00:00
同心筑夢，一路芳華。
11月6日上午，首屆國際玻璃通孔技術(shù)創(chuàng)新與應用論壇（ITGV 2024）于深圳國際會展中心（寶安）舉行。此次論壇匯聚了中國科學院微電子研究所、華為海思、京東方、美國Pacrim、肖特等超過20位重量級嘉賓，共同探討TGV（玻璃通孔）技術(shù)的現(xiàn)狀、未來趨勢及產(chǎn)業(yè)應用；破解產(chǎn)業(yè)難題，推動TGV技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化進程。
6日晚間，由天承科技承辦的ITGV 2024 答謝晚宴在深圳會展中心希爾頓酒店隆重舉行，天承科技首席技術(shù)官韓佐晏出席了本次活動。他先是感謝主辦方未來半導體為各企業(yè)提供了一次交流機會，隨后他向大家介紹了天承科技的基本情況。
天承科技是2010年成立，公司是一家集研發(fā)，生產(chǎn)和銷售應用于電子電路、顯示屏、新能源、以及先進封裝等半導體領(lǐng)域的功能性濕電子化學品的專業(yè)供應商。
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